非接觸式IC卡4種關鍵技術

文章出處：http:// 作者： 人氣： 發(fā)表時間：2012年02月26日

    非接觸式IC卡的工作特點，反映在設計與制造過程中存在的一些技術難點，主要集中表現(xiàn)在芯片的制造和卡片的封裝方面。

    1．射頻技術

    非接觸式IC卡是當今世界先進的射頻技術和IC卡技術相結合的產物，對射頻卡的設計主要需解決：

    *無源設計，需由讀寫器向射頻卡發(fā)一組固定頻率的電磁波，通過卡內電路產生芯片工作所需直流電壓； 
    *卡內需有經特殊設計的天線，并埋裝在卡內； 
    *必須保證有良好的抗干擾性能，而且還要設有“防沖突”電路。

    2．低功耗技術

    無論是按有源方式還是按無源方式設計的非接觸式IC卡，一個最基本的要求都需要降低功耗，以提高卡片的壽命和擴大應用場合，可以說降低功耗，同保證一定的距離是同等的重要。因此卡內芯    片一般都采用非?？量痰牡凸墓に嚭陀嘘P技術，如電路設計中采用“休眠模式”技術進行設計制造。

    3．封裝技術

    由于非接觸式IC卡中需要埋裝天線、芯片和其他特殊部件，為確?？ㄆ拇笮?、厚度、柔韌性和高溫高壓工藝中芯片電路的安全性，需要特殊的封裝技術和專門設備。

    4．安全技術

    除了卡的通訊安全技術外，還要以卡用芯片的物理安全技術和卡片制造的安全技術這二個方面再和前者構成其強大的安全體系。